奕斯伟板级封装系统集成电路项目中标结果公告(1)
· 2024-03-18
项目名称：奕斯伟板级封装系统集成电路项目
项目编号：4197-2340CDECHEN1/35
招标范围：3D X射线无损探伤检测仪
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：成都奕成集成电路有限公司
开标时间：2024-03-12 10:00
公示时间：2024-03-12 19:16 - 2024-03-15 23:59
中标结果公告时间：2024-03-18 11:02
中标人：上海速展贸易有限公司
制造商：Comet YXLON GmbH
制造商国家或地区：德国
项目编号：4197-2340CDECHEN1/35
招标范围：3D X射线无损探伤检测仪
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：成都奕成集成电路有限公司
开标时间：2024-03-12 10:00
公示时间：2024-03-12 19:16 - 2024-03-15 23:59
中标结果公告时间：2024-03-18 11:02
中标人：上海速展贸易有限公司
制造商：Comet YXLON GmbH
制造商国家或地区：德国
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