东南大学集成电路学院高精度三维x射线成像仪采购公开招标公告
· 2024-11-23
招标发布时间：2024/11/23 8:57:32
投标截止时间：2024/12/13 9:00:00
| 产品名称 | 采购量 | 产品描述 | 产品文件 | 图片 |
|---|---|---|---|---|
| 高精度三维X射线成像仪 | 1批 |
- 发票要求：
- 不用发票（备注：专票资质可以报普票要求）
- 供应商性质：
- 注册资金：
- 无特殊要求
- 经营地址：
- 无特殊要求
- 投标要求：
- 收获地：
- >江苏
- 交货期：
- 0天
一、项目基本情况
项目编号：JC203224M63928
项目名称：东南大学集成电路学院高精度三维X射线成像仪采购
预算金额：850.000000 万元（人民币）
最高限价（如有）：850.000000 万元（人民币）
采购需求：
项目地点：东南大学无锡校区
项目概况：集成电路学院采购高精度三维X射线成像仪1套，主要技术要求如下:
1. 设备用途：该系统包括双射线源系统、双探测器系统（光耦探测器和平板探测器）、试件扫描系统、图像重建和分析系统作为样品无损检测数字化的技术平台，用于集成电路、半导体、MEMS、锂电、材料等内部结构微观尺度上的三维空间表征，具备亚微米级空间分辨率，对样品进行三维成像, 分析表征样品内部的二维和三维结构, 构建样品内部微结构的三维模型。
2. 空间分辨率＜200 nm（X射线成像的图像分辨率，能够解析两个相邻点和特征结构的最小间距）。
3. 工作距离（X射线源距样品旋转轴中心的距离）在10 mm以下时其空间分辨率均可达到≤200 nm，大工作距离（X射线源距样品旋转轴中心的距离）在50 mm时其空间分辨率≤1 μm。
4. 探测器数量不少于4个最小体素尺寸（最大放大倍率下的样品体素大小）＜30 nm。
本项目不接受进口产品投标，技术参数详见招标文件。
合同履行期限：合同签订后4个月内设备安装调试合格。
本项目( 不接受 )联合
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