一、工程概况

1、工程名称：8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目

2、工程地点：陕西省西安市高新综合保税区

3、招标工程项目简介： 项目共计21个建筑单体，总建筑面积约17万㎡，主要结构形式为框架结构和框架剪力墙结构，涉及钢结构的建筑单体14个，钢结构工程约5000吨，金属幕墙约27500㎡，金属屋面约2500㎡。

二、招标范围及内容

招标范围：8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目201#、104连廊3、105连廊4、204#硅烷站、208#供氢站、301~304管架等厂房图纸内钢结构构件加工（包含深化设计）。

三、工程质量、安全

质量要求：货物的质量应符合《低合金高强度结构钢》 GB/T1591-2018

富锌底漆（HG/T3668-2020）《钢及钢产品交货一般技术要求》 GB/T 17505-2016《钢结构工程施工规范》 GB50755-2012《钢结构工程施工质量验收标准》GB50205-2020《钢结构通用规范》 GB55006-2021《钢结构焊接规范》GB50661-2011《焊缝无损检测、超声检测技术、检测等级和评定》 GB/T11345-2023《焊接H型钢》GB/T 33814-2017《环氧云铁中间漆》HGT4340-2012《建筑钢结构防腐技术规程》JGJT251-2011《热轧H型钢和部分T型钢》GBT11263-2017《碳素结构钢》GBT700-2006《建筑钢结构防腐技术规程》JGJT251-2011等规范，有关施工图纸、设计文件要求，货物质量应符合国家、行业、地方性规范（标准）要求；无国家、行业、地方性规范（标准）的，应符合乙方的企业标准。上述规范（标准）均不存在的，应满足其正常的使用性能要求，并经监理现场验收达到合格标准，方可入场。（必须有相关的质量证明文件及材质书和复试报告、合格证书等）

安全要求： 零安全事故

文明施工： 达到省级文明工地要求标准

四、工程工期

 按照招标方施工进度要求按时完工

五、交货地点

陕西省西安市高新综合保税区，8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目施工场地。

结算方式及付款

1、结算

⑴结算方式： 每月20日，投标人上报工程量，项目部审核无误，签字确认后上报本项目所在的工程（分）公司审核盖公章后生效，所有过程结算均作为中间结算，应由甲方项目经理签字、乙方加盖印章或签字确认，其仅是乙方供货量的粗略估算，不是计算乙方供货量的准确计量，不作为乙方的最终结算及付款的依据；最终结算的条件及流程：乙方供货完毕，并交付货物的相关的技术、质量资料后， 30 天内与甲方办理最终结算。双方最终结算及付款依据必须由甲方项目经理和本项目所在的工程（分）公司经理（工程部长）同时签字，如缺少其中一人（或方），视为甲方内部报送材料，对外不产生法律效力。

⑵结算依据： 招标人授权的收货人签收的验收单。

2、本工程 有 预付款。

3、进度款支付： 合同签订后付10%预付款，过程按月进度70%支付工程款，支付首次工程进度款的同时扣回预付款。其中201厂房为主体节点，投标人需承诺即使工程款未支付到位也要保证201#厂房不断货，工程款支付至70%前201#厂房全部构件发货完毕，其余单体预埋件、主构件不压货。以月度结算作为进度款的暂付依据，材料运至现场且经甲方、监理单位、建设单位验收合格后，办理月度结算单，付款前乙方需提供足额增值税专用发票），所有材料运至现场且经建设单位、监